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技術(shù)文章/ TECHNICAL ARTICLES
更新時(shí)間：2025-04-23 
瀏覽次數(shù)：533VPD 的最高靈敏度
兼容最大 300 毫米的晶圓
| 技術(shù) | 全內(nèi)反射 X 射線熒光光譜法 （TXRF） 與氣相分解 （VPD） | |
|---|---|---|
| 用 | 微量元素表面污染測(cè)量 niyoru 1E7 原子/cm2 檢測(cè)限 標(biāo)測(cè)速度提高約 3 倍 | |
| 科技 | 集成自動(dòng) VPD 制備、三光束激發(fā)和自動(dòng)光學(xué)元件更換 | |
| 主要組件 | 三探測(cè)器配置： 高功率 W 與陰極 X 射線源（9 kW 旋轉(zhuǎn)與陰極） 3 種激發(fā)能量，針對(duì)輕元素、過(guò)渡元素和重元素 進(jìn)行了優(yōu)化 XYθ 樣品臺(tái) 雙 FOUP 負(fù)載端口 | |
| 特征 | 全晶圓映射 （SWEEPING-TXRF） 零 邊緣排除 （ZEE-TXRF） 集成 自動(dòng) VPD 預(yù)處理 （VPD-TXRF） 用于硅晶圓的雙 FOUP 加載端口，可實(shí)現(xiàn)最高靈敏度 | |
| 選擇 | 背面分析 （BAC-TXRF） GEM300 軟件，E84/OHT 支持 氣相處理 （VPT-TXRF），以提高靈敏度，同時(shí)保留空間信息 VPD 用于親水性晶圓表面（例如 SiC） | |
| 本體尺寸 | 1280 （W） x 3750 （D） x 2040 （H） （不包括顯示器和信號(hào)塔） | |
| 測(cè)量結(jié)果 | 定量結(jié)果、光譜圖、彩色等值線圖、映射表 | |
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